電気・電子用途
＜ジェネスタ＞PA9Tは低吸水の耐熱ポリアミド樹脂であり、優れた成形性や機械的物性、耐リフロー性が評価され、
SMTコネクタをはじめとした各種電子部品に使用されています。
耐熱性に加え、電気特性、摺動特性、燃焼特性などに優れています。
最近の薄肉・狭ピッチ化が進むSMTコネクタの形状や電子部品の形状、要求性能に合わせて、各種グレードを取り揃えています。
耐ブリスター性
PA9Tはブリスターが発生しにくいです。
寸法安定性
ポリアミドの中では最高レベルの寸法安定性です。
採用例APPLICATION EXAMPLE
各種ジャック製品
機械強度と摺動性に優れており、抜き差しの多いジャック製品に幅広く採用されています。
FPCコネクタ
流動性と強度(剛性) 、低反り性に優れており、薄肉のコネクタに適用できます。
Wire to Board コネクタ
高強度が求められるワイヤー用コネクタは、＜ジェネスタ＞PA9Tの典型的な採用例です。
スマートフォン用カメラモジュール
外観、寸法安定性、成形性、強度が優れています。さらに低塵化にも貢献します。
メモリー＆ＰＣＩソケット
成形性、低反り性、強度のバランスが良く、長尺の製品に適しています。
各種カードコネクタ
低背成形性、低反り性、摺動性、強度に優れており、カードコネクタに多く採用されています。
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